DRAM 老化修復設備
功能介紹
對封裝后的芯片顆粒進行高低溫與大電流環境下的老化測試，在測試中對顆粒內部缺陷進行修復。融合高低溫、老化沖擊、功能測試等各項測試工藝，并對檢測出的不良進行軟件算法修復，可以取代多道化統的品圓及封裝老化測試流程，實現高吞吐容量的電學性能與可靠性驗證要求。
產品介紹
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地址：深圳市龍華區龍華街道清寧路富安娜工業園D棟1樓
Email：jzd@www.dfmfjwz.com.cn
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